“這是過去三個月 2 μm SRAM 的缺陷地圖。” 他手指在那片麻麻的紅點上劃了划，“可以看出來，大面積的集中缺陷基本被真空改造和換封圈那一打下來了，邊緣區的短路、開路也降了一截。可是，一旦我們把版圖裡某幾層線寬往下——哪怕只是從 2 μm 到 1.2 μm——這兩塊的缺陷度就會抬頭，比別的地方敏得多。”

他又翻出一張小版 1 μm 小試片測試結果：

“這是春節前我們跑的那幾片 1 μm 小芯片，線寬推到 1 μm，一樣的擴散工藝，換的是刻膠厚度和曝條件。結果呢？”

他抬眼掃了大家一圈：“擴散那邊過程指標變化不大，刻蝕那邊如果按原來 2 μm 的窗口跑，側壁糙、下蝕嚴重；刻這一頭，如果膠厚控制不好，對準和強稍微飄一點，邊緣區域就一圈圈冒針孔。”

老周忍不住：“說人話。”

“說人話就是——” 林知涯放下材料，着幾位工段長，“要想在現有設備上 1 μm，最費勁、最值錢的地方，不在擴散爐、不在金屬化，而在刻和刻蝕這倆窗口。”

“如果還是像之前修 2 μm 那樣，什麼都往上試一遍，一會兒改真空，一會兒改溫度，一會兒改版圖，一會兒換材料，這十天就會被我們一點一點耗，最後可能連到底哪個參數最敏都說不清楚。”

“所以你的計劃是？”廠長問。

“把這十天當一場有賬可算的攻堅。” 林知涯回到黑板前，在“1 μm 十日攻堅”下面寫了三個小字：

“算、盯、停。”

“第一是‘算’——能算清楚的都算清楚，什麼最該試，什麼暫時先不。第二是‘盯’——給每一塊安排人看着，用看板把每天的結果掛出來，不靠皮子說。第三是‘停’——給這次攻堅定一個明確的剎車線，信號一到，馬上停，不能為了一個可能的 1 μm，把 2 μm 的飯碗都砸了。”

財務科長聽到“算”和“停”兩個字，眉頭鬆了一點：“那你先說說怎麼‘算’。”

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