得益於解析功能的強大，方瞳很快便得到了全部的手機設計細節。

稍微花費了1個多小時的時間，方瞳就理解了全部的設計思路。

怎麼說呢，那些線路規劃還有設計布局什麼的，並沒有多新意，就是基於足夠的製程堆砌出來的產品而已。

其最主要的核心部分就是關於理和顯示屏了，分別是990皮米的理和所謂的屏幕了。

那個導購也不算是吹牛，人家說的技製程確實達標了，可惜僅僅是達到了所謂的技邊緣而已。

不過這也是非常了不起的技就了，關鍵是這玩意居然下放到了民用級的消費市場，這才是最厲害的地方了，說明在別的地方，肯定還有更為先進的技存在。

對着機電技和理知識有着較深了解的方瞳對此也是頗為驚訝，畢竟按照自己的理解，當這個芯片製程達到了個位數的納米水平時，就會面對電子隧穿效應，真不知道這個中威科技公司是怎麼解決這個問題的。

很快方瞳的疑問便得到了解答，隨着總的設計了解完畢，方瞳就開始對於各個部件的詳細了解，因為對於芯片設計和屏幕設計比較上心，所以在第一時間，方瞳便查看了相關的技分析合集。

關於理的芯片製程問題，方瞳很快就弄明白了這是怎麼回事了。

人家用的並不是和自己這邊一樣的硅基芯片技，就像方瞳所知的那樣，在硅基芯片達到10納米以下的製程後，就會面對那有些詭異的量子隧穿現象。

在硅基技卡殼多年無法破局後，一號世界的科學家們功的找到了新的路徑，那就是碳。

利用碳化硅、氧化鎵、還有單純的碳基材料，終於是組合出了新型的複合結構材料。

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