第1820章

三桑集團作為全球最大的全產業鏈科技巨頭，除了在顯示屏幕、手機、家電、生命健康等領域均是居於全球領導者地位之外，在半導芯片領域的地位也是不俗。

閃存芯片領域自不必多說，

三桑集團在全球閃存芯片市場的份額已經連續多年牢牢佔據前三位置，尤其是在手機端閃存芯片領域，更是已經居於首位，將其他品牌徹底甩在了後面。

而除了閃存芯片之外，近年來三桑集團在移理芯片領域也已經有所嘗試，只是目前主要集中在中低端芯片領域，而且主要是用在自家手機產品之上，和高同公司之間還有一定差距。

所以高東真作為三桑集團的董事會員，又是移業務部門負責人，對於半導芯片的生產工藝不可謂不了解。

他十分清楚，目前在整個半導芯片領域，最新的生產工藝便是28納米，而且一般況下每兩年在生產工藝方面迭代，也就只能夠減幾納米左右而已。

雖然只是減幾納米，但所帶來的效果絕對不可以小覷。

例如一年之前，半導行業從原本主流的32納米製造工藝升級到目前最新的28納米製造工藝。

雖然在數字上看只是小了4納米，但這非但意味着芯片部晶管的排列更加，可以在同樣面積上集更多晶管數量，大幅度增強運算能力。

同時更小的節點意味着電子在電路中傳輸的距離更短，信號延遲降低，芯片可以以更高的頻率工作，能再次得到增強。

而除了能方面大幅度提升之外，小的晶管能夠在更低的電下工作，直接減了能量損失和發熱量，能耗方面也會得到有效降低。

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