通過AI驅的EDA工，在芯片設計階段就確預測和優化布線，減信號干擾和功耗...

這些手段單獨看或許提升有限，但疊加在一起，加上與鴻蒙系統的深度協同，完全有可能在非最頂尖工藝上，實現接近甚至部分超越頂尖工藝的驗。

那25%的能效提升，很可能就是這種‘系統級優化’結出的碩果。”

“所以，謎底可能是：一顆基於經過極限優化的、非EUV的7n別工藝，但通過史無前例的件協同、架構創新和設計工賦能，實現了綜合驗對標甚至局部超越國際一流5n艦芯片的產品。

如果猜測為真，這不僅是華興的勝利，更是給全球半導設計思路提供了新的可能 —— 當爾定律近理極限，或許‘系統優化’和‘設計賦能’將為新的主戰場。”

這個回答獲得了數萬點贊，也被搬運到各大平台。

評論區里，業人士紛紛補充：

“同意樓主。台積電的5n‘工藝領先’，華興這次可能是‘設計領先’和‘系統領先’。”

“孟教授的工藝-設計聯合是關鍵，讓芯片設計從一開始就為特定工藝優化，甚至為工藝缺陷做補償設計。”

“別忘了陳總的EDA，聽說是有強大的AI輔助設計和驗證工，確實可以在設計階段做出更激進、更優化的選擇。”

“這就能解釋為什麼姚塵風不公布工藝了。因為他們的‘武’不是單純的工藝數字，而是一整套打法。公布數字反而容易讓人低估其真正的技含量。”

“還是覺得不可思議...這得多的仿真、驗證、試錯啊？海思和EDA團隊這幾年怕是住在實驗室了。”

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