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重生後我只做正確選擇_第830章 芯片進展2(1)

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設計負責人臉上的自豪褪去,變得凝重起來。

他看向了工藝整合負責人和設計-工藝產品線總裁孟良凡。

馮庭波適時接話:

“塵風總問到了核心。

設計只是藍圖,製造才是將藍圖變為現實的關鍵。

下面,就請工藝團隊和孟總,為我們揭示‘獵人’芯片在14nFinFET平台上的真實況。”

工藝整合負責人深吸一口氣,站了起來。

作投影,畫面切換到了一張令人眼花繚的多維度圖表:14nFinFET工藝平台良率追蹤圖。

上面布滿了各種的曲線,代表着不同批次的晶圓、不同的測試結構、在不同的關鍵工藝節點上的良率表現。

“姚總的問題非常直接,我也直接回答。”他的聲音努力保持平靜,但能聽出張。

“‘獵人’芯片,是基於我們華興EDA團隊與海思共同開發的新一代PDK進行設計和仿真的。

其仿真模型,大量參考了孟教授團隊帶來的理論模型和中芯國際產線的早期數據。”

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