重生後我只做正確選擇_第830章 芯片進展2(1)
設計負責人臉上的自豪褪去,變得凝重起來。
他看向了工藝整合負責人和設計-工藝產品線總裁孟良凡。
馮庭波適時接話:
“塵風總問到了核心。
設計只是藍圖,製造才是將藍圖變為現實的關鍵。
下面,就請工藝團隊和孟總,為我們揭示‘獵人’芯片在14nFinFET平台上的真實況。”
工藝整合負責人深吸一口氣,站了起來。
他作投影,畫面切換到了一張令人眼花繚的多維度圖表:14nFinFET工藝平台良率追蹤圖。
上面布滿了各種的曲線,代表着不同批次的晶圓、不同的測試結構、在不同的關鍵工藝節點上的良率表現。
“姚總的問題非常直接,我也直接回答。”他的聲音努力保持平靜,但能聽出張。
“‘獵人’芯片,是基於我們華興EDA團隊與海思共同開發的新一代PDK進行設計和仿真的。
其仿真模型,大量參考了孟教授團隊帶來的理論模型和中芯國際產線的早期數據。”
:線曲的穩平於趨漸逐期近但波烈劇本原條一,域區心核的表圖向指他
。勢趨率良產試W的塊模算計心核片芯’人獵‘是就這“
。%5.86在定穩並升提,%13的絕人令的初最從已,率良合綜其,化優計設和代迭藝工的苦艱五過經
”。以%2±在制控經已圍範波的次批個三近最
。喜欣和訝驚著合混中氣語,擊敲了止停指手,傾前風塵姚”?%5.86“
。徊徘%54在還字數個這,報彙度季次上,錯記沒我果如“
。期預的部們我了出超,度速坡爬個這
”?的到做麼怎
。振有也,定肯氣語人責負”。期預超實確度速升提,總姚,的是“
:面方個三自來要主破突“
”。礎基的效能和率良升提是這,流電了低降着顯,率移遷子流載了化優,型模控調確的程工力應和狀形片鰭維三TEFniF的來帶隊團總孟是先首
”。耗功片芯整和遲延CR了低降效有,質介k低的數常電介低更和料材層擋阻連互銅的新了用採,關攻同共伴夥的際國芯中和們我,節環連互段後在是,次其“
。默陳向轉目,量音了高提他”,要重關至,點三第而“
。型模真仿和KDP的高更度、代一新更了供提,隊團ADE的導領總陳“
。題問應效線天和)topstoH(點熱造製在潛的%03過超了避規先預就段階計設在們我讓,查檢則規FD(計設的造製向面和模建)C(拋械機學化的中其是別特
。期周升爬率良了短,數次覆反的後片流了減大大這
”。的藝工造製了拉向反,步進的工和計設是,說以可
:道充補底謹嚴,鏡眼推了推時這凡良孟
。行可的線路技了明證它,碑程里個一是,言而線藝工TEFniFn41的制限部外多諸到且、索量力技自們我靠依全完條一於對,率良的%5.86,總姚、總陳、總波庭“
”。力能造製計設控可主自的片芯能端中了握掌步初已們我着誌標這
:觀客着持保舊依,轉一鋒話他