雖然不是理意義上的製程，可有了最新的製程工藝，就代表能的提升和功耗的降低，也能夠容納更多的晶管，提高晶管的度。

就像紅星剛剛流片功的絕影3代，其144平方毫米的面積上，集了近72億個晶管，台坤電10n藝的單位面積晶管來到了5000多萬。

這顆絕影三代，相比上一代，主要現在積上面，之前的1代和2代都積過大，一代甚至只能前期放在平板上面去釋放能。

2代積小了那麼一點，可和正常的芯片比依舊比較大，更強的能也是建立在更大積和更多晶管的基礎上。

絕影三代就不同，積沒大多，晶管的數量卻是驍龍835的兩倍還要多，其能更是遠遠超越驍龍。

其最最重要的一點就是，這顆芯片部集了npu，其ai算力大大提升，達到了恐怖的3.09T！

在紅星半導部門，新一代芯片的架構則是和目前市面上都不同，陳塵據後世天璣系列芯片的表現，對陸博士他們提出了全大核架構設想。

4個超大核心，4個大核心，這種架構下的天璣在陳塵沒穿越前，可以說是首次超越驍龍，無論是功耗表現還是能算力表現。

紅星自然是要在這條路上走一走。

接到雷俊邀請的陳塵，自然是不會錯過這場大米的發布會，說不定還能當眾見到加拿大電鰻出糗的場面呢。

就是發布會離的稍微有點遠，沒在帝都，而是放在了雷俊的母校，武大校園。

6月15號，大米6發布會的前一天，武大的校園，有兩個人被熱的武大學子給圍了起來要簽名，一個是武大着名校友雷俊。

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