“可這些的硅片加工度要求非常高，每塊硅片的厚度都必須保證在150微米左右，誤差不能超過5個微米。”易哲接着解釋道。

“多？”李煥對這個150微米的厚度沒有一個直觀的概念。

“150微米，普通人的頭髮直徑在50到120微米左右，也就是說單晶硅的硅片厚度和一個人年人的頭髮直徑多不了多。”

李煥聞言倒吸一口涼氣，終於明白為何，可易哲的話還沒有說完。

“可問題是單晶硅本的質地極脆，想要切割這樣的薄片，還要保證硅片的表面極其的，這需要非常尖端的切割技。”

“而我們國暫時還沒有這樣的切割技。”易哲說到這裡略失落。

其實這也是國整工業水平的一個現，眼下國的工業化於大而不強的狀態，雖然規模化已經提了上去，可在這種尖端領域，一直於被卡脖子的狀態。

李煥這下終於明白為何沒有人去走單晶硅的技路線，拋開本不說，就這一個切割技，都能難倒一大批廠商。

“也就是說如果我們想走這個單晶硅路線，必須要研發一套專用的切割設備？”李煥將煙頭按在煙灰缸里問道。

“據我所知，在日本有一種寶石切割的技，可以做到這樣的加工水平。”

“的原理我也了解了一下，就是將極細的金剛石顆粒均勻的鑲嵌在切割鋼線上，從而做這個世界上最細也是最鋒利的一把鋸子。”

“只有這樣的鋸子才能切開度極高的單晶硅棒，而且還能保證硅片的度且外表均勻。”易哲最後解釋道。

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