另一方面就是在能和製程上碳基芯片確實和硅基芯片還有一些差距。

儘管碳基芯片有極高的載流子遷移率，可以使得電子在其中移的速度非常快。因此在相同工藝節點下，碳基晶管的運行速度可比硅基晶管快5-10倍，而功耗卻能降低至硅基的1/10。

但製程上的差距卻不是那麼容易就抹平的。

雖然這些年以來國在刻機以及半導相關的領域投很大，但要全面追上的西方國家已經研究到兩納米乃至一納米的進程依舊還差一些時間。

另一方面就是生態系統的相對缺乏了。

硅基芯片經過半個多世紀的發展，形了從設計工（EDA）、製造設備、生產工藝到應用市場的極其完善的產業鏈和生態系統。

而碳基芯片作為一個新興技，在這些方面幾乎是從零開始，需要投巨資和漫長的時間來構建整個產業生態，包括專用的EDA件、行業標準、人才培養等。

華國在這方面已經投了資金政策等各方面的扶持，幾年的時間下來也取得了不錯的效果，國已經快全面取代硅基半導了。

但問題是你沒法強制要求國外的企業也使用碳基芯片生態系統。

不過即便是如此，在硅基芯片竭盡全力‘牙膏’，台積電甚至將芯片進程推進到1納米的況下，碳基芯片依舊搶到了至一半的國際市場份額。

剩下的就只能靠時間慢慢的磨，或者是碳基芯片的能來個大發，全面超越硅基芯片了。

否則想全面擊垮硅基芯片，還需要一些年的時間。

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