發佈於 2024-11-20 23:45 | VIP章節

當三維立碳納米管陣列技展示出來的時候，偌大的產品發布會現場，已然被震撼、驚訝、詫異等各種震的緒填滿。

有相信的，也有質疑的。

畢竟三維立碳納米管陣列技對於當前碳基芯片領域的研究來說，實在有點太過於超前了。

在別人連最基礎的單壁碳納米管疊層陣列技都沒有完的時候，你卻突然冒出了更先進一個檔次的三維立陣列技，這的確很難讓人相信是否是真的。

能夠容納數千人的產品發布會現場，嘈雜的討論聲不斷，幾乎所有人都在議論着這項技的可行。

就連回過神來的英特爾總裁帕特·格爾辛格都在思索着是否能夠將這項技應用到硅基芯片上。

畢竟相對比二維疊層技來說，三維立陣列技帶給芯片的能提升可謂是巨大的。

儘管這需要重新對電路圖與相關的功能進行設計，但如果能在原先的基礎上數倍提升芯片的功能與能，毫無疑問是值得的。

不過很快，格爾辛格的就放棄了這個想法。

無它，硅基芯片和碳基芯片是兩種完全不同的東西。

碳納米管立的屬是單晶硅圓所不備的能，雖然強行三維立陣列也並非不可行，但那需要改變整套製備工藝。

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