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大國院士_第九百七十六章 那就分擔點壓力好了!(1)

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視察過碳基芯片實驗室,深的了解清楚了目前星海研究院這邊碳基芯片的研究況後,一行人便離開了棲霞工業園區。

回到紫金山腳下的別墅,進客廳後徐川喊了一聲。

“小靈,幫我收集一下今年的‘ISSCC國際固態電路會議’的相關報告,重點是和通信系統級芯片相關的容。”

話音落下,客廳中便響起了AI學小助手的回應。

“好的!主人。”

邁着腳步,徐川也沒有停留,朝着洗漱間走去,準備先去洗把臉清醒一下。

ISSCC國際固態電路會議,英文全名做International Solid-State Circuits Conference,是全球學界和工業界公認的集電路設計領域最高級別的會議。

這場每年上半年在米國舊金山舉辦的會議,被譽為“集電路設計領域的奧林匹克大會”。

而會議的主辦方,是國際電氣與電子工程師協會。

這個始於1953年的ISSCC國際固態電路年度會議的峰會,至今已經有七十多年的歷史了。在國際學、產業界都到極大關注,每年都會吸引了超過3000名來自世界各地工業界和學界的參加者。

最關鍵的是,在ISSCC七十多年的歷史里,眾多集電路歷史上里程碑式的發明都是在這上面上首次披

比如1962年展出的世界上第一個TTL電路;1968展出的世界上第一個集模擬放大電路。

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