在來金陵的時候，任正斐所期待的只不過是能做出一塊集幾十萬或幾百萬碳基晶管的品芯片就足夠了。

畢竟研究碳基芯片的企業或機構眾多，拋開國外的公司和實驗室來說，是國，就有無數家在進行。

比如華科院半導研究所、水木和北大兩所頂尖高校也都有不同的碳基芯片和碳基半導項目。

除此之外，還有中科電氣、中微公司、銀龍份等等國企民企及研發單位都在研究。

包括華威自己，都有在碳基芯片領域進行部署，每年在碳基半導領域的1投至在十億以上。

但事實卻是在星海研究院這邊的高度碳納米管陣列排序果出現之前，碳基芯片領域的研究，可以說並沒有太突出的果出現。

最好的，莫過於北大的研究團隊在這一領域取得了重大突破，開發出了全球首個基於碳納米管晶管的張量理單元（TPU）。

這款TPU計算芯片由3000個碳納米管晶管組，採用了一種名為收陣列架構的設計，可以像流水線一樣同步理多個計算任務，大幅提升了計算速度和效率。

但3000個碳晶管集，在芯片這一領域，連皮都算不上。

如果說將現在的的硅基芯片比作一顆撐天大樹的話，那麼北大團隊研究的碳基TPU芯片，就像是大樹落下的種子才發芽鑽出地面而已。

所以在來之前，任正斐所期待的，不過是星海研究院這邊能夠集出幾十萬或百萬顆碳基晶管的芯片就足夠了。

畢竟相對比一顆剛發芽的種子來說，這種級別的芯片已經備一定的商業化價值了。

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