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大國院士_第八百七十七章 碳基芯片突破的希望(2)

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很簡單,因為各方面技都不

尤其是碳基晶管的數量,更是難題中的難題。

眾所周知,現代化的工業芯片,其核心就在於晶管的數量。

這是最基礎,也是最核心的。

管越多,其能就越強,而硅基芯片基本輒就是以‘億’為單位的晶管集的。

以英特爾的10n藝芯片舉例,其晶度是每平方毫米約1億到1.008億個晶管。

碳基芯片目前3000晶管,連硅基芯片零頭的零頭都沒有,可見兩者的差距之大。

而碳基芯片之所以如此難以突破,最核心的難題,便在於如何確、穩定的排列與控制‘碳納米管陣列’或‘石墨烯’等碳材料,來形碳基晶管集陣列。

這是生產製備碳基芯片中最大的難題,至今都沒有一個優秀的解決辦法。

實驗室中科研人員可以通過本高昂,生產過程複雜的手段來在芯片上集碳納米晶管,但工業化生產不行。

高效、低本、大規模的工業化生產是確保碳基芯片能夠商業化的核心因素之一。

這也是徐川這麼重視從月面瑤池環形山上發現的天然整齊排序的碳納米管的原因。

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