昨天，高標集修復，市場博弈今天短線緒修復。

其中，重組和芯片為市場的焦點。

然而，早盤芯片板塊的表現卻不及預期，甚至有搶跑的跡象。

上海貝嶺的表現不如人意，文一科技的封單也一般，因此今天的芯片板塊面臨分化。

昨天高位修復先鋒城地香江封單符合預期，資金很可能會往這個方向去切。

算力、通信設備以及低空經濟也是值得關注的領域。

昨天尾盤低空迴流，開盤後沒有補跌，這是一個積極的信號。

資金最終選擇了通信和低空這兩個領域。

今天早上，高標並沒有集加速，華立、常山都是分歧開，文一開盤也是有分歧一下。

昨天最怕的就是集走加速，不然10月17日就容易上演。

常山今天沒有負反饋，也是一個比較積極的現象。

不過，今天的連板出現了卷現象，華立和川潤在早盤爭奪得非常激烈，這是一個不太好的現象。

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