第一六七二章 台積電起訴中芯國際

張仲謀當年注意到國半導公司通常主業都放在設計和銷售產品，但在芯片製造上做得並不好。於是，台積電確立只做芯片代工，做Foundry。

台積電的首要任務是建立一座6英寸晶圓廠，當年需要2億元。張仲謀當年四尋求資金，甚至去國敲了前東家德州儀和好友安迪·格魯夫的公司英特爾的門，但都了一鼻子灰，都不看好他。

最終台灣地區“國科會”出資1億元，占48.3%，荷蘭飛利浦佔27.5%，台灣地區民間資本出資24.2%。

在聯電發展的15年中，一直走ID線，芯片代工、IC設計和存儲等三大業務并行，直到1995年，即台積電營收突破10億元大關這一年，曹興做出一個引起業界嘩然的決定，將聯電轉化一家專註芯片代工的公司。

聯電轉型為專業芯片代工雖然較台積電晚了整整八年，但曹興通過一系列靈活經營和多元化投資的策略，不僅率領聯電以悍的風格大舉擴充版圖，快速近台積電的霸主之位，還由此衍生出稱霸台灣多個細分芯片賽道的“聯家軍”，立了聯誠、聯瑞、聯嘉等三家芯片代工廠，立了聯發科技、聯詠科技、聯半導、聯笙電子、智原科技、聯傑國際、欣興、原相等芯片設計和研發公司。

1999年，聯電將旗下與國外公司合資設立的5家8英寸芯片代工公司：聯華、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰合併聯電公司，為一家在資產規模上足以同台積電競爭的芯片代工公司。

2000年初，聯電與日立合資立一家12英寸晶圓廠Trecenti，聯電持40%，該廠在11月試產出全球第一片12英寸晶圓。隨後聯電分別與德國英飛凌、國A合資在新加坡建設12英寸晶圓廠。

2001年，聯發科、聯詠在台灣證券易所上市，此時聯發科已躋全球IC設計公司十強。

“董事長的擔心是對的，但聯電即使預定了BSEC浸沒式刻機，由於BSEC的產能有限，肯定會先供應PGCA半導公司、Intel和A等大廠，等聯電拿到BSEC浸沒式刻機的時候，AS浸沒式刻機也應該量產了，我建議公司應該着手安排65n圓生產線的前期準備工作。”

總經理蔡力行安張忠謀。

“我們寄希AS浸沒式刻機早日量產，也希聯電今年拿不到BSEC浸沒式刻機，蔡總可以着手安排前期準備工作。”

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