pgca第一期工程規劃引進一條8英寸晶圓、500n程工藝的半導生產線和一條6英寸晶圓、800n程工藝的半導生產線。

第二期工程規劃還引進一條8英寸晶圓、250n程工藝的半導生產線。

第三期工程規劃引進一條8英寸晶圓、90n程工藝的半導生產線。

pgca規劃十年，總投資150億元，打造國最大最先進的晶圓代工（foundry）基地。

重生者要就不做，要做就做世界最大、最先進的晶圓代工基地！

國前世一年進口的芯片價值3、4000億元，多是台積電（ts）和三星晶圓公司代工生產。

立於一九八七年的台積電，去年初也引進了一條朗訊公司生產的8英寸晶圓、500n程工藝的半導生產線，晶圓代工能力和技在亞洲地區僅次於三星晶圓公司。

朗訊公司使用的刻機是gca3500a。

pgca也是一家晶圓代工廠，第一期10億元的巨額投資，是中村高新區引進的最大一個中外合資項目，規劃總投資150億元，高新園管委會求之不得，1000畝土地只收了pgca半導公司1000萬元的工業用地使用費，使用期限30年。

佔地1000畝的bsec園區是中村高新園區以土地的刻機等半導生產設備基地。

一旦8英寸晶圓、500n程工藝的半導生產線投正式生產，是國最先進的晶圓代工廠，藉助於磁懸浮式雙工作台系統，就能滿足生產gz-c3000、gz-c4000的需要。

gz-c2000和gz-c0002都是委託給曙東芝晶圓公司（stfab）生產，stfab新引進的一條6英寸晶圓和1u程工藝的半導生產線已經投使用，負責生產曙通訊集團、鯤鵬東芝科技公司、曙東芝電梯公司和曙通訊自化設備公司所需要的1u程工藝的芯片，也對外晶圓代工。

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