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我的一九八五_第一零二零章 金慧芳(1)

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zeiss s ag份制改造後,資金有了保障,研發實力大增,產品更新換代加快,還增加了三條生產線,源源不斷的訂單保證了現金流和利潤,gca的短板、刻機學系統的供應也有了保障。

一步先步步先!

zeiss s ag的刻機學系統技要超過nikon還需要時間,蔡司海登海姆公司和蔡司耶拿公司正在商議合併事宜,一旦正式合併,一家世界級學巨無霸將誕生。

重生者預nikon會率先研製功8英寸晶圓和250n程工藝的刻機,造gca的價下跌,gca隨後研製功8英寸晶圓和250n程工藝的刻機,憑藉不斷升級換代的磁懸浮式雙工作台系統和蔡司公司供應的刻機學系統,引領行業發展,

雙方你追我趕,一旦遭遇65n程工藝的瓶頸,nikon和gca的科學家都無能為力。

凋刻東西,花樣要細,刀尖就得鋒利,如何把刻機193n波再“磨”細?

前世九十年代,採用的是193n長的乾式刻技,隨着刻機的製程工藝不斷進步,nikon半導設備公司率先攻克8英寸晶圓和350n250n180、130、100、90n65n製程工藝,引領行業發展的步伐,壟斷了高端刻機的市場份額,但在65n程工藝上遇到了瓶頸,nikon科學家試驗了多種技,攻關十多年,都無法突破這道擋在半導產業的世界極難題。

爾定律也遇到挑戰。

nikon等日本刻機科學家主張在前代技的基礎上,研製f2激(波長157n,走穩健發展的道路;新生的euv llc聯盟科學家則押注更加激進的極紫外,用僅有十幾納米的極紫外,刻10n下的芯片製程……

想法是好的,但研究新一代刻機的難度巨大,隨着亞洲金融危機降臨,全球半導產業陷低迷,新一代刻機的研製陷停滯狀態。

直到二零零七年,後起之秀as採用台積電林工程師的技方向,率先研製功arfi準分子激和浸沒式刻系統,突破了波長193n世界級學難題,直接越過157n長的天塹,降至132n長,製造的新一代刻機突破了65n程工藝,實現了45n程工藝,超越nikon高端刻機,從nikon的手裡搶到inter、iba、hp、三星和台積電等所需高端刻機的訂單。

nikon從此開始走下坡路,隨着euv刻機的問世,as壟斷了全球高端刻機市場。

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