倪廣南提出的那個封裝工藝，也是未來的趨勢之一。

2014年，半導芯片達到28納米製程後，爾定律就逐漸失效了。

2018年，製程達到10納米以下的時候，這種況更加明顯。

為了提高算力，各家半導公司提出了很多辦法應對。

其中之一，就是將幾塊芯片封裝在一起解決問題。

這個辦法被作“多芯片封裝”。

任老闆公司的部分芯片，就是這麼做的。

2020年的時候，存芯片甚至已經發展到了數百層芯片堆疊在一起的程度。

將多枚芯片集到一起，也是解決方案之一。

這個方案作“集芯片”。

據梁永了解，2020年代有些特殊芯片，一整張晶圓就是一顆芯片。

生產一枚芯片，要經過刻、蝕刻、離子注、沉積、打磨。

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