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憑藉一座圖書館,吊打全球科技_第325章 09年 年度復盤(1)

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王世傑聞言,首接翻開前的藍封面報告:“楚總,各位,深藍半導自6月末完180納米芯片產線調試後,便開始投生產。主要產品就是電源管理芯片,偶爾會接到國企科研單位的訂單。

整個深藍半導此時擁有250納米,180納米,65納米刻機各一台,65納米刻機會在年前完調試。另外,公司己經開始籌備刻膠,晶圓,特種氣研發團隊。

到上個月末,累計實現營收1.9億,因為兄弟單位的照顧,利潤達到8600萬。公司現在外債18.5億,賬戶資金大概2.9億。”

他的話音落下,曲峰便皺起眉頭,“按照楚總的計劃,今年年末要開啟芯片自主生產,星源探索研發的芯片都是45納米製程,你們65納米刻機恐怕無法完生產吧?”

他到沒有說購買45納米刻機,那種先進的刻機最近才研發出來,海外芯片巨頭都很難買到,更不要說被針對的龍國公司了。

王世傑毫沒有慌張,“深藍半導對多重曝有新改進,己經能使用180納米刻機生產90納米芯片。等65納米刻機完調試,就準備用這項技試生產45納米芯片。從理論上來說,這是可以實現的。”

曲峰語氣帶着幾分審慎:“多重曝在實際生產中會面臨套刻度、良率控制等問題。星源探索的45nm存儲芯片對度要求極高,線寬誤差不能超過±0.005微米,你們的改進技能穩定達到這個標準嗎?”

王世傑一臉自信:“曲總放心,我們用180nm刻機做過三90nm芯片試產,套刻度穩定在±0.008微米,良率能達到89%。後續會繼續針對65nm刻機的多重曝優化,預計能將誤差到±0.004微米,完全滿足45nm芯片的生產要求。”

楚千瀾抬手打斷兩人的技探討:“65納米刻機完調試後,先不要拆解,留出一個月驗證多重曝,順便將星源探索完設計的芯片生產出一些樣品。”

他話鋒一轉,看向星源探索曲峰:“曲總,你介紹一下星源探索的況吧!”

曲峰聞言,放下手中的筆,將前的文件給每個人都分了一本:“楚總,各位同僚,星源探索2009年核心聚焦三大板塊,芯片研發、EDA工與鋰電池技。”

“基於星象指令集,己經展開多類核心芯片設計:一是45nm存儲芯片,架構驗證通過,待深藍半導產線就緒後流片;二是180納米電源管理芯片,己在深藍半導實現量產。”

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