江記集團地下深的“盤古”實驗室，時間的概念似乎被恆定的線與儀的低鳴所稀釋。

江辰已經在這裡連續工作了超過三十六小時。

他的雙眼因長時間凝視高分辨率屏幕和微觀圖像而布滿，但眼神卻如同淬火的刀鋒，異常明亮銳利。

他的面前，懸浮着多幅全息投影般清晰存在於他意識深的三維結構圖——那是通過異能“分解-重組”了近期“燭龍”項目組提的所有實驗數據、失敗案例報告以及下一代“龍泉III”架構預想圖後，在他大腦中綜合模擬出的多條技路徑演化樹。

納米級的刻對齊誤差、摻雜濃度的量子隧穿效應、新型介電材料的晶格應力分佈……這些極度象且複雜的問題，在他高度集中的思維和異能輔助下，被逐一剖析、驗證、推演。

他不僅在消化團隊的果，更在以此為基礎，進行超前半步甚至一步的“腦原型設計”。

此刻，他正專註於一個關鍵瓶頸：如何在現有0.14微米工藝基礎上，進一步提升晶管的度和能，同時控制住隨之飆升的功耗與熱量。

他的意識在虛空（實際上是連接到腦部幻想空間或者理解為量子空間）中划、點擊，意識里龐大的“技庫”與實時演算的數據流瘋狂互。

來自蘇聯重型機械的散熱結構設計理念、國實驗室報告中關於高純度硅晶提純的前沿猜想、日本在化工氣領域的專利摘要……這些看似無關的知識碎片，在他的意志下被強行“熔煉”、“重組”。

一個大膽的改進方案逐漸形：

第一，重組晶圓生產設備核心模塊。 基於對現有設備的徹底“理解”，他在腦海中重構了高溫熔煉區的磁場分佈與提拉速率控制算法，理論上能將晶圓的雜質濃度再降低一個數量級，並獲得更均勻的晶格結構。這需要機械團隊對現有設備進行外科手式的改造。

第二，改造真空封裝爐。 借鑒蘇聯某型雷達真空管封裝技中對高熱流度件的散熱思路，他重新設計了芯片封裝部的微通道冷卻結構和導熱界面材料分佈，顯着增加了有效散熱面積。同時優化真空燒結工藝，減部應力。

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