“劈刀仿品是什麼水準？”林東昇平靜地問道。

“25微米。”李太強說道。

林東升面一滯，道：“能達到這個生產工藝，已經不能算仿品了，實力堪比原創，目前國際主流的金線，也是25微米，米國SPT等頂尖廠商，已經能做到18微米的金線鍵合技了，而且還實現量產了。”

“所有我才急着將你找回來，下一步，咱們該怎麼辦，國外尚且不提，國的技護城河已經快被人拆完了。”李太強擔憂地說道。

“其實，這是好事，我國在芯片產業細分領域的總實力，本來就相對薄弱，多一家競爭，雖然多了一份危機，也多了一份實力，另外，咱們的技研發實驗室，已經在優化18微米的生產線了，相信用不了多久，就能實現量產了。”林東升安道。

“好吧，看來我的擔心是多餘的，我就知道，東哥你向來都是未雨綢繆，高瞻遠矚。”李太強一臉真誠地拍了個新鮮的馬屁。

林東升笑了笑，說道：“咱們的目標，一直都是全球市場，以我的猜測，國外前沿的研發應該集中在15-10微米，咱們想要完全跟上節奏，任重道遠啊，還需繼續努力！”

“東哥，你覺得這條路上繼續卷下去，會達到多微米？”李太強問道。

“如今劈刀的類型是按理線徑的範圍進行劃分的，線劈刀理線徑為50-500微米，常規劈刀為18-50微米，細線劈刀為15-25微米，未來的超細線劈刀，可能在10-20微米，至於小於10微米的極細線劈刀，估計需要全人類科學家的共同努力，那很可能就是技極限了，之後沒準會出現新的鍵合工藝。”林東升推測道。

“這麼說，是不是有一天，咱們現在的鍵合工藝，會被新工藝完全取代？”李太強聽得心頭一。

“倒也沒那麼誇張，二十年之，咱們升淺科技依然可以活得很滋潤，至於下一步的戰略規劃，咱們還需要集思廣益，好好想想。”林東升安道。

“好的，明白。”李太強心裡輕鬆了不。

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