毫無疑問會有手機廠商會使用這個基帶的，能夠提前支持5G標準可是一個很大的賣點。不僅如此，這款基帶必然有着漫長的生命周期。高通、聯發科包括花廠在，沒有一家有信心在10年開發出同樣技規格的基帶產品。漫長的生命周期意味着至微公司可以把價格到一個很低的水平。

別忘了，這個超高的數據傳輸速率可是有着極其廣泛的應用的，就比如電腦和電腦之間數據傳輸。手機和電子產品生產商立刻就想到了無數的應用場景。

“非常抱歉我不能提供更多的技細節，因為我真的不懂。”李富真笑道。“基帶使用了研究院的信號理技，這和研究院幾位數學家在證明一個猜想時候發現的一些數學新概念有很大的關係。雖然他們到現在還沒有證明那個猜想，但是新發現的數學概念和在此基礎上開發的數學工在信號理方面展現出了驚人的效果。”

參加發布會的人再一次啞口無言，你可以說研究院在某一方面不太行，但是絕對不包括數學。

“好了，下面介紹公司的另一項產品，也使用在這部手機里的，閃存。”

大屏幕上給出了閃存芯片的技指標和特點。別的不說，至三星等存儲大廠第一時間就張起來了，因為至微的技還是很有特點的。其它的廠家都是把存儲單元和控制電路做在同一個晶圓上，至微的存儲單元和控制電路是在兩塊晶圓上分別實現的。

存儲單元和控制電路對半導工藝的需求是不一樣的。存儲單元除了除和寫以外，幾乎是靜止的，功耗很低，不需要特別高的製程用來降低功耗。而且由於閃存的技特使用的製程在20n下面臨量子隧穿、電和耐久等問題。所以使用製程就可以了。

而控制電路則是只要有讀寫作，就一直需要幾乎全部的晶管參與工作，而且需要高頻率才能提供高帶寬、短延遲的讀寫能。因此相對來說功耗度高很多，為了能、功耗考慮，用最新的製程來生產是更合適的。

同時隨着堆疊層數的增加，控制電路佔用的面積會不斷增加，進而影響了存儲度。

至微的技將存儲單元和控制電路分離，兩者使用不同的工藝製程，規避了現有技的缺點。而且層數越多越有優勢。

“我這部手機的存儲空間是1TB，使用的是128層的閃存芯片，為了滿足讀寫速度，使用了類似RAID的技，幾塊閃存同時讀寫。坦白的講這些芯片都是實驗室的產品，還不備量產的條件。大屏幕上64層的芯片是這次要發布的產品……”

三星的人表越來越嚴峻，這款產品在各方面都優於他們，不苦笑：“大小姐，相煎何急啊！”